O sistema arcoPlus®DBconnect foi concebido para criar aplicações verticais translúcidas de alto desempenho; pode ser composto por diferentes tipos de painéis arcoPlus® de acordo com o uso pretendido (embora seja promovido principalmente em 4 configurações padrão) usando dois painéis arcoPlus® unidos entre si graças a um perfil de junta especial, a fim de obter uma parede dupla ou tripla com uma ou duas cavidades internas. Também graças à estrutura multi-parede, o arcoPlus®DBconnect é a solução ideal para a criação de paredes verticais translúcidas que oferecem excelentes benefícios em termos de isolamento térmico. O perfil da junta foi concebido em duas versões, policarbonato ou alumínio, para responder às exigências personalizadas em matéria de transmissão de luz ou de resistência às cargas. Além disso, graças aos métodos de fixação não passantes utilizados, os painéis não precisam de ser perfurados, oferecendo vantagens estéticas e funcionais, como a livre expansão dos painéis.
Caraterísticas
Expansão térmica linear - 0,065mm/m°C
Gama de temperaturas - -40°C +120 °C
Proteção contra raios U.V. - Coextrusão em 2 lados
Reação ao fogo EN 13501-1 - Euroclasse B-s1,d0
Raio de curvatura mínimo - Não curvável
Inclinação MIN - Contactar o Departamento Técnico
Vantagens
Solução de design estético
Instalação fácil e económica
Elevada resistência à carga
Transmissão da luz
Resistência aos raios UV e ao granizo
Isolamento térmico
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